Pasta Térmica

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Descripción

EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad de pasta térmica 1.93 W/m-k. Asegura que el calor generado por la CPU o la GPU se disipa eficazmente. y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura
ALTA DURABILIDAD: El compuesto térmico de baja resistencia térmica puede mantenerse blando durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo ambiente -22.0 °F-536.0 °F. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo
Fácil de usar: la pasta térmica disipadora de calor tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos
Cada paquete incluye 0.04 oz de grasa de silicona de alto rendimiento; ideal para computadoras, CPU, GPU y consolas de juegos
Aplicación segura: no contiene metales ni conductores eléctricos, lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos, añadiendo más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiador o chip de CPU. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU, VGA, chipset y otros componentes de PC.

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